EPPsys D
Atornillado directo seguro en espumas EPP
EJOT TSSD®
Especificaciones
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Visión general
- Elemento de conexión y método especialmente desarrollados para piezas sándwich
- Amplia gama de aplicaciones
- Especialmente adecuado para estructuras de nido de abeja
- Elevadas fuerzas de tracción transferibles
- Sin corrosión
- Utilizable como torreta para enroscar el tornillo o como elemento de conexión directo
Thomas Steinhauser
Sebastian Schrodt
Head of Sales EJOWELD
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El "domo para unión material térmica" EJOT TSSD®
El EJOT TSSD® ("domo para unión material térmica") se ha desarrollado como producto, incluido el procedimiento de adhesión correspondiente, para unir componentes, de los que uno (preferentemente la capa protectora de la superficie) está compuesto por plástico reforzado con fibra de vidrio
El método se adecúa tanto para piezas sándwich con estructuras de núcleo esponjoso y de nido de abeja (con diferentes recubrimientos) como también para materiales CFK y GFK.
En la operación de adhesión, el domo de plástico (de termoplástico) se coloca en el componente de plástico bajo un número de revoluciones definido y bajo una carga axial.
TSSD® APPLICATION CHECK
Para un proceso seguro en la unión de estructuras de nido de abeja o de núcleos de espuma con diferentes tipos de revestimiento, EJOT ha desarrollado con el TSSD® un producto innovador incluyendo el sistema de montaje.
Para ese sistema TSSD® ahora está disponible una herramienta Online (Online-Tool); Con la ayuda de este programa se puede encontrar valores orientativos, basados en múltiples ensayos.
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